真空接合、真空封着、真空封止、真空乾燥、卓上真空装置、真空関連装置と部品の設計試作、ITOガラス加工、蛍光体印刷・成膜のシィアイテクノ

卓上真空接合装置

・MEMSパッケージの卓上真空接合装置
・真空加熱治具とリフター機構をコンパクトに搭載
・ダイアフラムポンプとターボ分子ポンプのセットで完全ドライ
・到達真空度：　1E-6hPa (1E-4Pa) 以下
・フルレンジゲージを標準装備
・ワンタッチスイッチで簡単操作
・電源電圧：　AC100V　(単相AC200V対応可)
・最大消費電力：　300W、待機電力10W以下
・真空加熱治具：　最高加熱温度300℃、400℃、500℃等 個別設計の特注対応
・装置全体の設置スペース：　650（W）×400（D）×360（H） 総重量＝約50Kg
・参考価格帯(税別)：　オプションの真空排気システムを除く参考の価格帯です。
　1式、￥4,500,000〜￥5,500,000
・通常納期は、ご注文後2.5〜3か月

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卓上真空接合装置カタログ（PDFファイル：129kB）

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