真空接合、真空封着、真空封止、真空乾燥、卓上真空装置、真空関連装置と部品の設計試作、ITOガラス加工、蛍光体印刷・成膜のシィアイテクノ

低ガス放出材料を用いた、高真空デバイスの開発・製造

LEDや磁気センサー等のデバイスを高真空中で使用可能とする真空封着技術を提供します。

　　　　◆　技術検討用の試作品設計　　◆　製品化、量産化を目指した開発業務の受託
　　　　◆　部材の高真空脱ガス　　　　◆　製品製造の受託　　

　　　　　　　　　　　　　　　

高真空デバイスの設計試作

　　　　(1) 低ガス放出材料のみを使用した構造設計。
　　　　(2) 真空ベークアウトの耐熱設計　80℃、100℃、120℃等。
　　　　(3) 金属・セラミックス部品の高真空脱ガス処理。
　　　　(4) ガラス材料は高強度の化学強化ガラスを使用。
　　　　(5) 航空機・宇宙船等に使用可能な低ガス放出エポキシ樹脂を使用した、真空封着技術を提供。
　　　　(6) 社内のみで設計・検討・評価試験を実施し、確実な秘密保持を保証。

保有設備

　　　　(1) 高真空脱ガス装置：　1台
　　　　(2) 評価用高真空装置：　2台
　　　　(3) 計測機器： LCRメータ、直流電源、高圧電源、超音波洗浄機、輝度計、照度計

装置販売

　　　　　　　　　　　　　 　　　　

　　　　　　　　　　　 本装置1台で蛍光体の発光特性や　 　　　ガラス容器全体をフリットガラス
　　　　　　電子源の動作特性を評価できます。　　 　により高真空中で接合できます。

真空度：  1E-4Pa未満   真空度：  1E-4Pa未満 総重量：  50kg以下   総重量：  60kg以下 電源：  AC100V/150W   電源：  AC100V/350W

真空封着技術カタログ（PDFファイル：326kB）

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株式会社シィアイテクノ

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